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HiVi 惠威 M200MKIII+ HIFI有源2.0音箱蓝牙音箱，延续了当年惠威首席设计师Frank Hale的设计，两侧的原木更换成了上乘的西南桦豪华原木，主副箱设计，左右箱体之间的连接方式延续了四芯平衡XLR接口，镀金的接口可以有效减低阻抗，并防止氧化，延长箱子的使用寿命。配备两只德州出品的高品质专业数字放大芯片TAS5611A，信噪比>100dB，输出功率为125W立体声/250W单声道，小功率输出时失真低至0.03%，采用BTL桥接方式驱动独立高/低音单元，功率储备充足，大动态爆棚感呼之欲出。这样一来，惠威M200MKⅢ+的声音层次感更佳，速度更快且更适合大动态音乐的演绎。同时将之前采用多年的TN25高音单元更改为28毫米的TN28天然纤维振膜球顶高音单元，这已经是业界知名的高音单元之一了，素质极高，在高音上有着更好的表现、声音也更加细腻耐听。另外一个升级重点就在于其增加了更多的连接方式，无线连接支持aptx解码的蓝牙4.0传输，有线方面惠威M200MKⅢ+支持光纤同轴输入，并且增加了一路RCA接口，在接驳电视/游戏机等器材上更方便。